Izvršni direktor SK Hynixa Guo Lu Zhong najavio je planove kompanije da početkom sljedeće godine pusti prvi u industriji 48-slojni 16-gigabajtni čip memorije velike brzine (HBM). Ovaj strateški potez ima za cilj jačanje pozicije SK Hynixa kao lidera na tržištu čipova za umjetnu inteligenciju (AI).
Pratite naš kanal za najnovije vijesti Google News online ili putem aplikacije.
Na samitu SK AI u Seulu, Guo je istakao da se očekuje da će se tržište 16-slojnog HBM-a proširiti dolaskom nove generacije HBM4. Kako bi osigurao tehnološku stabilnost, SK Hynix razvija 16-slojni HBM3E kapaciteta 48 GB i planira da obezbijedi uzorke kupcima početkom sljedeće godine. Ovo je prva zvanična najava SK Hynixa o razvoju 16-slojnog HBM3E čipa.
Prema Guou, 16-slojni proizvod će poboljšati učenje za 18% i povećati učinak za 32% u odnosu na prethodnu verziju od 12 slojeva. Od marta, SK Hynix isporučuje kompaniji 8-slojni HBM3E NVIDIA.
U proizvodnji 16-slojnih HBM3E čipova, SK Hynix planira koristiti napredni proces masovnog ubrizgavanja (MR-MUF) koji se ranije koristio u 12-slojnim proizvodima. Ova tehnologija pakiranja prvi put je korištena za HBM2E 2019. godine. Guo je dodao da, počevši od HBM4 generacije, SK Hynix namjerava surađivati s vodećim svjetskim livničkim kompanijama na implementaciji logičkih procesa na osnovnim čipovima, s ciljem da svojim kupcima pruži najbolje proizvode, posebno spominjući TSMC u ovom kontekstu.
Zanimljivo je da su mnogi stručnjaci vjerovali da će se 16-slojna višeslojna memorija pojaviti tek s izdavanjem sljedeće generacije HBM4. Međutim, pozivajući se na istraživanje Rambusa, kompanija je pokazala da se HBM3E također može prilagoditi novim zahtjevima. Propusni opseg novog proizvoda dostiže 1280 GB/s, što pruža značajnu prednost u performansama u odnosu na prethodne modele. Pored HBM3E, SK Hynix radi na drugim rješenjima kao što su LPCAMM2 i novi PCIe 6.0 SSD uređaji. Ovi razvoji su usmjereni na zadovoljenje potreba i PC segmenta i podatkovnih centara.
Najnoviji tržišni izvještaji pokazuju da je kompanija prošle godine zadržala vodeću poziciju na globalnom NVIS tržištu sa tržišnim udjelom od 53%, a zatim Samsung Elektronika sa 38% i Micron Technology sa 9%.
Ukoliko ste zainteresovani za članke i vesti o vazduhoplovnoj i svemirskoj tehnologiji, pozivamo vas na naš novi projekat AERONAUT.media.
Pročitajte također: